陶瓷與金屬基底玻璃的燒結(jié)機(jī)理
大面積金屬化圖形的分布是影響最終成品翹曲程度的重要因素，單面金屬化瓷件變形最為嚴(yán)重，其原因是由于金屬化收縮應(yīng)力大于陶瓷收縮應(yīng)力，由此產(chǎn)生瓷件向金屬化方向彎曲。其機(jī)理是在燒結(jié)過程中，金屬化內(nèi)部玻璃相與陶瓷基底中的玻璃相相互滲透，使兩者結(jié)合界面相對(duì)于內(nèi)部含有較多玻璃相，此玻璃相的收縮大于陶瓷基體內(nèi)晶粒收縮，所以瓷片向金屬化方向彎曲。
將金屬化面朝下燒結(jié)的瓷件，其平整度有所提高，這是由于瓷件在高溫下軟化，其中心向上拱起彎曲的趨勢(shì)在瓷件自身重力作用下有所下降；而且金屬化層在收縮過程中，同時(shí)受到下面鉬板的摩擦，抵消了一部分不平衡的收縮應(yīng)力。
當(dāng)瓷件產(chǎn)生較為嚴(yán)重的翹曲時(shí)，將其表面壓以光滑平整的鉬板，在低于燒結(jié)溫度的條件下重新燒過一次，可以改善其平整度，滿足使用要求。因此，適當(dāng)控制生瓷帶收縮率匹配性，控制燒結(jié)制度，合理設(shè)計(jì)金屬化圖形分布，使其盡量均勻，同時(shí)配以適當(dāng)?shù)恼焦に嚕杀ＷC瓷件翹曲度小于1‰。
對(duì)于電真空器件外殼為PGA類插拔件，要求金屬件與陶瓷之間具有較高的結(jié)合強(qiáng)度，才能滿足使用要求。而金屬化強(qiáng)度直接影響封接強(qiáng)度和氣密性，作為引起封接失效的主因，是依據(jù)封接強(qiáng)度大小來判斷金屬化強(qiáng)度是否合格。
